單面鉆石拋光機(SSP50DPAW)裝載旋轉式機械機構并且擁有精密的控制系統。此機型具備自動盤面修整功能控制磨盤性能并且可執行精密復雜的研磨與拋光工作并且提供**與穩定之生產工件。可對應直徑360至*大485mm陶瓷盤與2吋至*大6吋之藍寶石基板。此機型具備研磨與拋光多樣化材質能力并且達到精密加工水準。

鉆石拋光機應用:

 藍寶石基板，半導體晶元，碳化鎢件 陶瓷工件， 閥門，水晶玻璃， 振蕩器零件

鉆石拋光機特色:

? 良好的線徑控制、線材的外形均一

? 杰出的線材張力與強度

? 優異的切割效率

? 相比傳統加工方式，縮短50% 的切割時間

? 加工精準度與完工表面佳

? 可搭配各種不同設備應用

鉆石拋光機規格:

項目			SSP-36DPAW		SSP-50DPAW
板材		無氧銅，樹脂銅		無氧銅
		或鍍錫板(*選配)		或鍍錫板(*選配)
板材尺寸		Φ910mm		Φ1240mm
轉速控制		通過逆變器		原位
板材冷卻		冷卻水套		冷卻水套
P板		4軸		4 軸（獨立驅動系統）
模塊尺寸		360mmΦ		485mmΦ
施加壓力		通過氣缸施壓		通過氣缸施壓
工作塊		-		自動居中
面板單元			柱上型		方型
容量/批處理			4英寸晶片x24片		4英寸晶片x40片
			6英寸晶片x12片		6英寸晶片x24片
效用	供電		AC220V, 三相, 60Hz		AC220V, 三相, 60Hz
	氣壓		0.5~0.8 Mpa		0.5~0.8 Mpa
其他	整機尺寸		1350 *2250 *1920 mm		1640 *3029 *2575 mm
	整機重量		3,500Kg.		5,500Kg.
	控制器		觸摸屏（正面）		觸摸屏（正面）
	帶報警器的信號燈